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      德國amicra倒裝芯片鍵合機AFC Plus Die Bonder

        快速發展的微電子市場需要立即反應和先進的工程技術。在Johann Weinhaendler博士,Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下,我們與經驗豐富,富有創造力的**技術和制造**團隊一起合作,在各種先進的微型裝配解決方案方面積累了超過15年的知識。
        我們的**知識和經驗使ASM AMICRA microtechnologies能夠為客戶提供進的高科技產品。我們的團隊使用現代開發工具開發系統,重*在于:
        發展觀念
        3D建筑
        原型系統的開發
        精*裝配
        軟件開發
        定制的機器控制
        過程視覺系統
        圖像處理系統
        流程開發和流程生產轉移
        采樣和小批量生產。
        隨著總部坐落在風景如畫,德國雷根斯堡,ASM AMICRA精微已經發展微電子產業的多個細分,提供**的解決方案為客戶的**能力。我們在**的亞洲,歐洲和美國各地也有銷售代表。點擊上的“產品”選項卡上方以了解更多有關我們的芯片粘合機,以及倒裝芯片粘合機,晶圓墨系統,并免除與測試系統。
        產品系列、型號及技術參數(大致列舉如下):
        ASM AMICRA的全自動貼片機/倒裝芯片貼片機具有*高的精度和貼裝精度(±1μm),周期時間<15秒。以及模塊化機器概念,倒裝芯片選件等
        AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能,包括:
        · 精度±3μm@ 3S
        · 周期<15秒
        · 芯片和微光學器件(WDM,光電子器件,微透鏡,微機械)
        · 自動加載襯底晶片
        · 環氧樹脂沖壓和分配
        · 通過二*管激光或加熱板進行共晶鍵合
        · 被動對準
        Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能,包括:
        · 高精度粘片機/倒裝芯片粘合機
        · 精度+/- 2.5μm@ 3s
        · 周期<3秒*
        · 所有微型裝配應用的模塊化機器概念
        · 通過二*管激光共晶鍵合,加熱板或環氧樹脂沖壓和分配
        · 多倒裝芯片鍵合
        · 晶圓映射
        · 債券檢查/測量
        · 550×600毫米的基板工作區域
        · 主動結合力控制
        · 12“晶圓
        · 300毫米晶圓
        · 450毫米襯底晶圓


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